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手機維修與包膜技術_臺北市職能發展學院

  • 開課日期 2020/03/13~2020/07/08
  • 課程費用 歡迎洽詢
  • 上課星期 週一~週五
  • 上課時段 時段可議
  • 上課地點 台北市士林區士東路301號
  • 課程總時數 640小時0分
  • 課程對象 從事通訊科技公司,成立手機維修與包膜工作室,自行創業,專業業務人員
  • 報名截止 2020/02/21

課程內容及特色

訓練內容

1.DIY彩繪玻璃貼製作

2.創意包膜與貼鑽技巧

3.手機故障判斷及修復

4.SMT焊接技術

5.手機面板拆裝、主電路板小元件拆焊、晶片與焊盤除膠技術、晶片植錫技巧

6.手機APP韌體整合應用

7.筆記型電腦維修

8.線性電子電路

9.數位邏輯電路

10.通信市場現況及商機分析

課程備註

一.報名應備文件:相片1張、身分證正反面影本1份、報名當日最近一個月內申請之完整勞保投保明細表正本1份、依職科報名資格所列資格文件。

具有特定對象身分者另需檢附相關證明文件;以就業保險被保險人非自願離職身分報名者須在報名截止日前至公立就業服務機構開立職業訓練推介單及職業訓練生活津貼給付收據申請書及給付收據正本(各一式三份)。


二、報名地點:臺北市士林區士東路301號
三、報名方式:可採現場或掛號郵寄報名資料方式報名(報名截止日前以郵戳為憑)。

四、報名日期:即日起至109年2月12日。


PS:郵寄報名:請以正楷填寫○1職能培育報名表(貼妥1吋之半身脫帽相片)○2諮詢紀錄表○3報名參訓資格審查切結書,並備妥○4勞保投保明細表正本、○5身份證正反面影本、○6各職科所需之報名資格證明文件(若無則免)及○7個別應備資料(若無則免),於報名截止日前掛號郵寄至「臺北市士林區士東路301號」(相關表單可至本學院網站表單下載區下載使用www.tvdi.gov.taipei)。



四、甄試日期及地點(含身心障礙者職業輔導評量):報名參訓者均需於【109.02.21】上午9點接受職能培育諮詢口試晤談,以身心障礙身分報名者,另需接受職業輔導評量,始完成報名程序。
請依所示甄試日期與地點準時報到,未到者,不得以任何理由要求補行甄試。


五、甄試地點:本學院通訊媒體場2樓數位電子實習工廠。



備註:
1.其他未盡事項,請參閱『臺北市職能發展學院109年度上半年職能培育課程招生簡章-失(待)業者』規定辦理。

網址:www.tvdi.gov.taipei,諮詢電話:(02)2872-1940轉分機269、265、267、277、282、283
報名地址:本學院通訊媒體場二樓資通訊群組辦公室
2. 以就業保險被保險人非自願離職身分報名者須在報名截止日前至公立就業服務機構開立職業訓練推介單及職業訓練生活津貼給付收據申請書及給付收據正本(各一式三份)後,仍需至本學院現場報名或郵寄報名相關資料,始完成報名程序。